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传Redmi K30 Pro将搭载骁龙865芯片+X55基带
来源: | 作者: | 人气: | 发布时间:2019-12-07
摘要:

01红米K30 Pro或搭载骁龙865产品:

中关村在线消息:Redmi红米手机将于12月10日发布Redmi K30系列手机,关于Redmi K30的参数信息现在已基本可以确定,但官方目前还未公布Redmi K30 Pro的具体消息。不过,据知名爆料博主@数码闲聊站消息,该机将搭载骁龙865芯片+X55基带。

传Redmi K30 Pro将搭载骁龙865芯片+X55基带


网曝Redmi K30 Pro核心配置

据了解,其实早在上个月就有一款疑似Redmi K30 Pro的新机通过了3C认证,认证信息显示该机将配备最高66W快充规格,相比于目前官方公布的Redmi K30 30W快充的规格高了很多。


疑似Redmi K30 Pro真机

另外,此前在网络上流传的120Hz屏幕刷新率的Redmi K30系列真机图或许正是该系列的高配版——Redmi K30 Pro。据爆料显示,该机也将同样采用一块双前摄挖孔的显示屏,屏幕材质为LCD,核心配备UFS 3.0闪存技术,预装MIUI11系统。【7340274】

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